翱捷科技:2024年4月2日投资者关系活动记录表

证券代码：688220 证券简称：翱捷科技

翱捷科技股份有限公司投资者关系活动记录表



编号：2024-0402



√特定对象调研 □分析师会议



投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会



动类别 □新闻发布会 □路演活动



□现场参观 □电话会议



□其他



海通证券、百年保险、海通国际



淡水泉、德邦证券、东吴基金



光大证券、广发基金、国联证券



国泰君安、海富通、红杉中国



湖南源乘、华润元大、华泰证券



汇丰晋信、嘉合基金、嘉实基金



民生加银、农银人寿、上海峰岚



盘京资产、于翼资产、申港证券



参与单位名称



太平基金、泰康资产、天风资管



西部证券、西南证券、香港沪光



兴合基金、兴证全球、易方达



长盛基金、中保投、中金公司



中金基金、中信保诚、中邮人寿



大家资产、大成基金、博时基金



China Pinnacle Equity、UBS



Hel Ved Capital、Point72



时间 2024 年 4 月 2 日



上市公司接待 董事长 戴保家



人员姓名 董事、董事会秘书、副总经理 韩旻



证券事务代表 白伟扬



投资者关系活



动主要内容介 Q：请问公司公告的核心技术人员变动对公司预计有何

绍 影响？



A：不会对公司经营造成影响。主要原因有：



1) 该离职的核心技术人员邓俊雄先生离职后，其任职

期间所负责的业务将由公司内部现有成熟的团队承接，现有

研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持

续研发，本次核心技术人员的调整不会对公司技术研发、核

心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。



2)邓俊雄先生在公司工作期间未申请专利，参与申请的

布图及其他工作相关的知识产权均归属于公司所有，不存在

涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷，邓俊雄先生的离职不影响

公司知识产权的完整性。



3）邓俊雄先生在任职期间主要负责公司非蜂窝物联网

产品方面的研发设计工作，非蜂窝物联网产品目前占公司收

入比例较低。随着公司在各类通信技术的累积及相关产品的

不断演进，公司主营向蜂窝基带芯片的研发与销售聚焦。

Q：请问公司 5G RedCap 产品进展如何？



A:2023 年国内各大运营商都在加快对 RedCap 网络商用

的部署，公司作为产业中坚力量，也做了很多推进工作，包

括积极参与行业标准制定，推进 5G RedCap 技术演进，大力

投入产品研发及产业化，截止到目前，公司首款 5G RedCap

芯片已经问世，客户关注度较高，2024 年，公司将加大对该

产品的研发及市场推广力度，实现量产出货。



Q：请问公司对 4G 物联网芯片 2024 年市场需求如何展

望？



A:从近期公司与客户沟通的情况来看，根据客户需求、

项目进展结合公司产品方案匹配情况，公司对 2024 年整体



情况相对乐观。随着公司新产品的推出、新客户的拓展，预计在智能可穿戴、车联网、MBB 市场等细分领域将会继续扩大销售规模。



Q：请问公司芯片产品的制程水平如何？产能是否供应充足？



A:公司当前 4G 芯片产品的制程主要以 22nm 为主，截至

目前各合作厂商对公司提供产能供应充足，尚没有看到因产能不足而导致缺货的风险。



Q：请问公司 4G 智能手机芯片下一代产品进展如何？

A:公司 4G 智能手机芯片下一代产品已经在研发中，目

前项目进度保持正常推进。2024 年下半年公司会根据终端应用反馈以及市场发展情况，适时推进下一代产品的商业化进程。



Q：请问公司 2023 年第四季度毛利率环比有所下降的原

因？对 2024 年毛利率如何展望？



A:2023年第四季度综合毛利率环比第三季度降大概1个百分点，主要是由于收入构成结构变化导致的。公司的综合毛利率水平还是主要由市场竞争程度而定，目前评估 2024 年毛利率暂仍有压力，不排除继续下探的可能。



Q：请问公司如何展望 2024 年研发费用情况？



A:作为芯片设计企业，公司始终注重研发创新，持续保持研发投入，但随着公司研发体系建设趋于完善、人才队伍培养逐渐完备，基于公司目前的市场及产品规划，未来几年人员大规模扩张的可能性较低，公司研发费用增速可控。





Q：请问公司在海外市场的布局规划如何？



A:公司从 2022 年开始加大海外市场推广力度，目前已

经取得较为不错的进展，2023 年 ASR1606 芯片已经获得北美主流运营商认证，可助力客户项目顺利进入北美市场；在印度市场，产品成功进入印度最大的运营商 Reliance Jio、最大的支付牌照品牌商 PayTM 以及最大的运营商支付品牌商JioPay 的供应链。除此之外，在南美、非洲等也都作了部署与规划，整体海外市场的发展取得了一定的成绩。



Q：请问公司今年端侧和定制化的 AI 芯片的进展如何？

是否有低轨卫星的基带芯片产品？



A:在端侧方面，去年公司已发布公告，尽管仍长期看好智能 IPC 的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，为降低项目收益的不确定风险，公司经审慎评估决定对“智能 IPC 芯片设计项目”予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。



在芯片定制业务方面，目前跟既有客户的合作关系保持正常。



在卫星通信相关芯片方面，公司持续关注卫星通信市场发展动态及需求情况，国电高科已经选定了公司一款产品ASR6601 进行合作，并计划在 ASR6601 的基础上，联合开发一款针对其天启星座的 CHIRP 扩频射频通信 SoC 芯片，可用于特殊行业的应急设备等领域。公司判断，市场容量扩展尚需较长时间，短期对公司营收贡献极小。关于专门支持手机卫星通信芯片，在技术方面目前已经有充分的积累，但由于资源有限，尚无形成具体产品，后续持续关注该市场发展，择机将相关产品落地。



附件清单（如



有） 无