【盘中宝】AI订单需求突然增加,行业巨头被迫急需增加产能,未来这类产品市场规模...

股票分析报告网 2023-06-08 10:05:36 20

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AI订单需求突然增加,行业巨头被迫急需增加产能,未来这类产品市场规模占比达或50%,这家公司该细分领域产品已通过客户验证,处于送样阶段

财联社资讯获悉,台积电董事长刘德音坦言,最近AI订单需求突然增加,先进封装产能需求远
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AI订单需求突然增加,行业巨头被迫急需增加产能,未来这类产品市场规模占比达或50%,这家公司该细分领域产品已通过客户验证,处于送样阶段

财联社资讯获悉,台积电董事长刘德音坦言,最近AI订单需求突然增加,先进封装产能需求远大过台积电现在产能,公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支出将接近320亿美元。

一、先进封装是未来封测市场主要增长点

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,其中输出入脚数大幅增加,使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。先进封装的种类众多,技术与形态不断迭代,目前可列出的先进封装种类有数十种,包括FOWLP、INFO、FOPLP、COWoS、HBM、HMC等。

先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升,据Yole数据,2020年先进封装全球市场规模为304亿美元,占比为45%;预计2026年市场规模增至475亿美元,占比达50%,2020-2026E CAGR约为7.7%,优于整体封装市场和传统封装市场成长性。

今年以来,由英伟达推动的台积电先进封装CoWoS需求持续增加。野村证券估计,英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%,达到4.5万片。CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场,主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊,成本较高,每片晶圆约4000至6000美元,远高于台积电另一封装技术整合扇出型封装(InFO)的600美元。

二、AI产业变革推进,国内厂商或迎发展良机

先进封装诞生时间较晚,国内外差距较小,主要应用于高性能场景。梳理主流先进封装形式可以发现,目前主流的先进封装形式主要由国际半导体龙头厂商研发,但各主流先进封装形式主要诞生于近十年,因此国内外差距较小。

中信建投研报认为,大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。随着大算力需求提升,先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案,进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。

万联证券指出,未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升,不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况,对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。

三、相关上市公司:华海诚科 曼恩斯特 同兴达

华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势,在先进封装领域有部分替代LMC的趋势,市场前景广阔。

曼恩斯特已掌握的高精密狭缝式涂布技术可以应用于半导体先进封装领域,目前公司正在积极推进该领域的产品布局及市场开拓。

同兴达子公司昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队,可配合客户的需求开展相关业务。