【盘中宝】巨头已开始量产该产品,比上一代的速度快50%,未来这类芯片将成为发展主...

股票分析报告网 2023-06-10 12:05:28 19

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巨头已开始量产该产品,比上一代的速度快50%,未来这类芯片将成为发展主流,或大量激发该设备需求,这家公司有相关产品应用于该领域

SK海力士宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验
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巨头已开始量产该产品,比上一代的速度快50%,未来这类芯片将成为发展主流,或大量激发该设备需求,这家公司有相关产品应用于该领域

SK海力士宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。

晶体管尺寸微缩遇到物理极限,现已面临瓶颈,达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升,3D NAND成为发展主流。华西证券指出,随着3D NAND技术节点的升级,即堆叠层数的增加,刻蚀设备用量需求会有明显地变化。3D存储的发展大量激发刻蚀设备需求,存储应用中,刻蚀设备和薄膜沉积设备已成为最核心设备。

上市公司中,机器人半导体装备业务产品主要为自主研发的真空机械手及集束型设备,包括:大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台,主要应用在刻蚀、CVD、PVD、CMP、Descum、立式炉等工艺环节及领域,服务的下游行业是半导体工艺设备厂商。中微公司在3D NAND芯片制造环节,公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产,同时公司根据存储器客户的需求正在开发验证新一代设备。江丰电子生产的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备,在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。