首页 > 股讯先锋

【风口研报行业】TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%，分析师指出“电镀+...

股票分析报告网 2023-11-20 08:05:21 11

//摘要

TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%，分析师指出“电镀+测试+键合”环节需求或迎提升，这些公司有望在各细分领域受益；另有公司AI技术已在商用机器人上完成功能测试

①TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%

//正文

TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%，分析师指出“电镀+测试+键合”环节需求或迎提升，这些公司有望在各细分领域受益；另有公司AI技术已在商用机器人上完成功能测试

①TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%，分析师拆分HBM产业链指出“电镀+测试+键合”环节需求或迎提升，这些设备、材料公司有望在各细分领域受益；②公司AI技术已在商用机器人上完成功能测试，后续在其他产品上亦将实现功能测试及应用落地，有望驱动业绩超预期。