【机构调研】这家LED芯片巨头满产满销，新建项目预计2021年逐步投产

兆驰股份调研要点：
①这家LED芯片巨头满产满销，已通过韩系厂商验厂并开始供货，新建项目预计2021年逐步投产；
②MLED显示市场规模至2030年有望扩张近30倍，公司Mini LED用于背光和直显的封装产品均已量产；
③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

 

兆驰股份于1月5日接待2家机构调研，兆驰半导体LED外延片及芯片项目已于2019年第四季度正式投入运营，目前已经处于满产状态，月产能达到50余万片4寸片。在产品方面，现阶段以LED照明通用芯片为主，LED背光芯片为辅，计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级，另外，会增加背光和直显产品的占比。背光芯片目前已经向兆驰光元和同行业公司供货，还通过了韩系供应商认证，未来逐步进入韩系供应链。2020年投入建设的红黄光芯片项目，预计2021年逐步投产。

兆驰半导体的LED芯片销售进展比较好，出货量在行业里稳居前列，目前是满产满销的状态，部分在手订单因为产能原因还需延期供货，产品价格近期根据市场情况也有上调。客户方面，目前对外销售比例近六成，持续给国内厂商和台系厂商供货，已通过韩系厂商验厂并已开始供货。

调研过程中，公司表示，根据Yole数据，Mini/Micro LED显示市场有望从2019年的26亿美金，增长至2030年的710亿美元，对应2020-30年29%的CAGR。根据中金公司于2020年12月2日发布的研究报告：“在苹果、三星等头部消费电子品牌带动下，未来三年Mini背光市场渗透率有望迎来快速上行。预计全球背光市场2021/22年分别有望实现61%/37%的同比增长。整体来看，预计背光市场有望从2020年的223亿元，增长至2025年的643亿元，2020-25年CAGR达到24%。”

公司的Mini LED用于背光和直显的封装产品目前均已在量产，并且和国际国内知名品牌厂商合作，未来将进一步推广Mini LED相关产品。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准