//摘要
这家公司基本实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售
调研要点： 
①这家公司半导体业务同时布局设备+材料，基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，碳化硅衬底量产项目已正式启动； 
②风险提示：调研
调研要点： 
①这家公司半导体业务同时布局设备+材料，基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，碳化硅衬底量产项目已正式启动； 
②风险提示：调研
//正文
| 这家公司基本实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售 调研要点： ①这家公司半导体业务同时布局设备+材料，基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，碳化硅衬底量产项目已正式启动； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 晶盛机电于3月6日接待机构调研时表示，公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求，生产与销售情况良好。 半导体设备相关业务领域，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 此外，公司自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。目前公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在8英寸布局上基本实现同步。2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与销售。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 |
