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英伟达这类需求或较去年成长三倍，该技术已成为众多国际算力芯片厂商的首选，机构指出大厂产能不足这类公司有望受益，这家公司现有技术与世界一流企业相比没有代际差异
财联社资讯获悉，据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求
财联社资讯获悉，据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求
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| 英伟达这类需求或较去年成长三倍，该技术已成为众多国际算力芯片厂商的首选，机构指出大厂产能不足这类公司有望受益，这家公司现有技术与世界一流企业相比没有代际差异 财联社资讯获悉，据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。 一、英伟达算力芯片需求增长大幅提升了CoWos封装需求 芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。 英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。 CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos的封装需求，CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。 二、台积电CoWoS产能不足，这类封装大厂有望深度受益 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。采用CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、AMD等推出的算力芯片在内。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。 三、相关上市公司：通富微电、同兴达、华峰测控 通富微电在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。 同兴达表示，昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备，包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。 华峰测控表示，先进封装的发展会对测试设备的需求有一定的带动作用；台积电是公司的客户之一。 |
