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AI芯片最强辅助，AI浪潮下该细分领域需求激增，行业龙头纷纷加码布局，未来市场规模或近250亿美元，这家企业相关产品已通过客户验证
财联社资讯获悉，SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从
财联社资讯获悉，SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从
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| AI芯片最强辅助，AI浪潮下该细分领域需求激增，行业龙头纷纷加码布局，未来市场规模或近250亿美元，这家企业相关产品已通过客户验证 财联社资讯获悉，SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。 此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要因为该公司受益于AI芯片需求激增带来的无比强劲的HBM存储需求。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至150美元。 一、HBM是当前算力的内存瓶颈，亦是存储单元的理想方案和关键部件 AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求激增。 HBM的重要性在于，GPU对大规模并行计算的速率要求在持续提升，但计算过程本身需要算力、存力、运力三者同时匹配，通常存储的读取速度和计算的处理速度之间存在一定时间差，HBM就是为提高传输速率和存储容量应运而生的重要技术路线。 华福证券杨钟表示，与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上整体更有优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AIGPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，2024年将再增长30%。 二、HBM需求增长强劲，存储大厂布局加码 作为AI芯片的主流解决方案，HBM受到了存储巨头的高度重视。近期，存储大厂在HBM上的升级与布局迭出，据报道显示，SK海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV技术中；美光则宣布正式量产业界领先的HBM3E解决方案，英伟达H200TensorCoreGPU将采用该内存方案，并于2024年第二季度开始出货；而三星的HBM3产品也于2024年第一季度陆续通过AMDMI300系列验证，其中包含其8层与12层产品，加快了追赶SK海力士的步伐。 华福证券杨钟认为，HBM是AI芯片最强辅助，正进入黄金时代。展望未来，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。 市场空间方面，中信建投测算，随着算力卡单卡HBM容量提升、算力卡出货量提升、技术迭代带来单GBHBM单价提升，2023年HBM市场规模为40亿美元，预计2024年增长至148亿美元，2026年增长至242亿美元，2023~2026年CAGR为82%。 三、相关上市公司：江波龙、华海诚科、亚威股份 江波龙的内存条业务（包括DDR4/DDR5等）正常开展当中，公司具备晶圆高堆叠封装（即HBM技术的一部分）的量产能力。 华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。 亚威股份参股的苏州芯测收购的韩国GSI公司，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。 |
