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【盘中宝】该半导体产品需求强劲，有企业表示客户有多少买多少，2025年前的产能多数都被预订
财联社资讯获悉，PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24.9%；累积上半年税
财联社资讯获悉，PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24.9%；累积上半年税
//正文
| 【盘中宝】该半导体产品需求强劲，有企业表示客户有多少买多少，2025年前的产能多数都被预订 财联社资讯获悉，PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。 IC载板为集成电路产业链封测环节关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。每平方米新增产能的设备投资额4-6亿，层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。天风证券分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。 A股上市公司中，兴森科技成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于超细线路PCB制程，如IC载板，可应用于芯片模组封装领域。中京电子富山新工厂（一A期项目）的产品规划主要为高阶HDI，高多层HLC、类载板SLP、IC载板；设计达产后产值约21亿元，计划于2022年内达产。 |
