//摘要
2021Q3PCB板块持续向下游转移成本压力、盈利加速改善：2021Q2是覆铜板成本上涨最快的季度，覆铜板厂商业绩表现亮眼（受益标的：生益科技、南亚新材）。
PCB厂商顺利向下游传导压力，2021Q3盈利将逐步改善。下游汽
PCB厂商顺利向下游传导压力，2021Q3盈利将逐步改善。下游汽
//正文
| 2021Q3PCB板块持续向下游转移成本压力、盈利加速改善：2021Q2是覆铜板成本上涨最快的季度，覆铜板厂商业绩表现亮眼（受益标的：生益科技、南亚新材）。 PCB厂商顺利向下游传导压力，2021Q3盈利将逐步改善。下游汽车、miniLED等领域订单需求旺盛，整体能见度达到3个月，超过以往的板块处于低估值而随着单季度的产能投业绩增速。 站在当前时点，我们建议关注产业趋势相对确定的两条主线: 1）汽车新能源与电子化渗透带来的PCB用量：国内自主品牌新能源汽车崛起，内资PCB厂商供应导入份额加快。过去汽车PCB体系供应链相对封闭，PCB厂商通过Tier1及终端车厂认证进入供应链，对产品的可靠性要求高，2018年内资厂商供应份额占全球比例仅为11%，大幅落后于中国台湾地区及日本的29%/25%。随着国内自主品牌造车新势力崛起，打破原有固化的供应链，无论是从产品迭代还是新供应商的引进节奏都大幅加快。内资PCB厂商将凭借产品快速响应能力、生产可靠性脱颖而出，供应份额进一步提升。 受益标的：胜宏科技、世运电路、景旺电子 2）数通领域核心网络迭代带来的价值提升： 高多层PCB厂商业务重心由基站切向核心网络，推动PCB与覆铜板产品升级：英特尔 PCIe 4.0标准服务器芯片于2021年5-6月量产，根据主流服务器厂商预测，今年年底到明年年初头部云计算厂商PCIe 4.0服务器采购集采渗透率将达到20-30%。AMD将于2022H1推出支持PCIe 5.0的Zen4处理器Genoa，推动高速覆铜板材料由M4进一步升级至M6。PCB产品改用升级材料后，附加值更高，高端材料体现加工壁垒。预计2021H2以服务器、交换机为代表的核心网络PCB产品步入新一轮更迭期，高多层PCB厂商盈利有望上行。 受益标的：生益电子、沪电股份、深南电路 |
