【电报解读】消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单，新品将采用3D先进封装模...

股票分析报告网 2024-03-13 08:05:26 19

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消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单，新品将采用3D先进封装模式，这家公司已推出针对2.5D、3D封装要求的技术平台，另一家子公司设备可用于2.5D封装和3D封装等。

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//正文

消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单，新品将采用3D先进封装模式，这家公司已推出针对2.5D、3D封装要求的技术平台，另一家子公司设备可用于2.5D封装和3D封装等。